在一定的压力下陶瓷/金属紧密接触，接触点间的距离可以达到原子间距范围，并在界面形成金属键及化学键，建立原子相互扩散的条件。如加上一定温度，界面的原子处于高度激活状态，扩散迁移明显，通过回复、再结晶及晶界变化，而使界面形成牢固的冶金接头。影响扩散焊机 的主要因素有：
(1)温度 依据经典扩散理论，扩散系数D是温度的指数函数：D＝D0e－Q／RT(式中：D0为扩散常数，R为气体常数，Q为扩散激活能，T为扩散温度)，加热温度要受到被焊接材料组织晶粒大小的限制。根据资料［2］，扩散温度的经验公式为T=（0．6～0．8）Tm，其中Tm为被焊零件材料中的较低熔点。
(2)压力 压力能使表面微观凸起产生塑性变形，起到使界面紧密接触、激活界面原子、加速扩散及弥合界面孔洞的作用。加压范围从0.04～350MPa不等。在某些情况下，压力还有利于防止扩散孔洞的产生。实际使用中应充分考虑陶瓷/金属间的热应力及陶瓷的低塑性。
(3)焊接表面状态 扩散焊连接机理有点类似于压力烧结机理，即具有界面塑性变形、物质传输(表面扩散、体积扩散、晶界扩散)及蠕变等阶段，所以要求接触界面无氧化层及其他污染物，待焊面的接触面积越大越*。
(4)时间 扩散连接所需保温时间与温度及压力有密切关系，同时也与有无中间扩散层或扩散层厚度和对连接接头成分、组织均匀度的要求有关。在本课题条件下，扩散连接接头的强度、塑性、延伸率和冲击韧性与时间的关系是，在连接开始的几分钟随时间的增加而增加，达到一定时间后，即趋于稳定，不再有明显的增长。
扩散焊机 http://www.kuosanhanji.com(1)温度 依据经典扩散理论，扩散系数D是温度的指数函数：D＝D0e－Q／RT(式中：D0为扩散常数，R为气体常数，Q为扩散激活能，T为扩散温度)，加热温度要受到被焊接材料组织晶粒大小的限制。根据资料［2］，扩散温度的经验公式为T=（0．6～0．8）Tm，其中Tm为被焊零件材料中的较低熔点。
(2)压力 压力能使表面微观凸起产生塑性变形，起到使界面紧密接触、激活界面原子、加速扩散及弥合界面孔洞的作用。加压范围从0.04～350MPa不等。在某些情况下，压力还有利于防止扩散孔洞的产生。实际使用中应充分考虑陶瓷/金属间的热应力及陶瓷的低塑性。
(3)焊接表面状态 扩散焊连接机理有点类似于压力烧结机理，即具有界面塑性变形、物质传输(表面扩散、体积扩散、晶界扩散)及蠕变等阶段，所以要求接触界面无氧化层及其他污染物，待焊面的接触面积越大越*。
(4)时间 扩散连接所需保温时间与温度及压力有密切关系，同时也与有无中间扩散层或扩散层厚度和对连接接头成分、组织均匀度的要求有关。在本课题条件下，扩散连接接头的强度、塑性、延伸率和冲击韧性与时间的关系是，在连接开始的几分钟随时间的增加而增加，达到一定时间后，即趋于稳定，不再有明显的增长。
豫公网安备 41910102000591号