高分子扩散焊机是专门用于焊接铜带软连接、铝带软连接或相关产品的软连接焊接设备，高分子扩散焊机是在一定温度和压力下将焊件紧密贴合一段时间，使接触面之间的原子相互扩散形成联接的焊接设备。
*新的铜箔焊机比较传统机型特点:
1、焊机采用一体式机箱，更美观、实用，便于安装机械手或*自动化
2、更稳定，温差更小，上下石墨的温度更接近
3、更方便，折装石墨更方便，石墨更省，是以前老机型的25%-30%
4、更节能，采用恒温模式后用电量相对减少
软连接焊接设备功率：
常用的有60KW、80KW、100KW。
设备功率可根据客户产品要求进行定制配套。
软连接焊接设备为非标设备，均是根据客户的需求或需要加工的产品提供量身订造
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