分子扩散焊机是将焊接紧密贴合，在一定的压力和温度下保持一定时间，使接触面之间的原子相互扩散形成连接的焊接方法，影响扩散焊过程和接头质量的主要因素是温度、压力、扩散时间和表面的粗糙度。大宇高分子扩散焊机加工速度快，质量稳定可靠，扩散焊压阻式压力传感器实现了压力受感、压力传递、电转换由同一元件上实现，无中间转换环节，无压力滞后，高分子扩散焊机，无机械位移变形，保证了*小的重复性和迟滞误差，具有良*的线性度，稳定、可靠、寿命长。由于采用了激光调阻，计算机补偿等**技术和巧妙控制扩散浓度，实现满量程温度漂移（灵敏度温度系数）自补偿。克服了半导体晶片本身温度系数大的缺陷，使变送器的零位和满度温漂达到了较高的水准，拓宽了使用温区。大宇扩散焊具有低电流，低电压，低功耗的特点。产品采用了材质与特殊防护结构，电路设计了防雷击、抗干扰、抗过压、过流等一系列保护手段，提高了密封防腐和抗恶劣工作环境的能力，完*适合一般工业现场工作的需要。
大宇高分子扩散焊机特点：
★ 双振动子换能器，大功率，扩散焊机，高效率。
★ 合金钢变幅杆，坚固耐用。
★ 电动机升降，方便省力。
★ 双头气缸定位，消除扭矩。
★ 焊头平行度可调，调模快捷。
★ 焊接程序电脑控制，精度高。
★ 频率显示，检测方便
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