扩散焊技术的影响因素及扩散焊种类

1.影响因素

影响扩散焊焊接的因素很多，主要有气氛、温度、压力、保温扩散时间。

（1）气氛。扩散焊一般在真空或惰性气体保护的气氛中进行，这样可以保证焊接表面不产生氧化夹渣缺陷。

（2）温度。影响扩散焊进展的主要因素是原子的扩散，而影响原子扩散的主要因素是浓度梯度和温度。动力学理论对温度在扩散焊中的影响提供了定量的解释，即： D=Ee -q / KT （D：在T温度下扩散系数，E：比例系数，e：自然对数的底，q：扩散激活能，K：波尔兹曼常数，T：*对温度）。 公式表明，升高温度对提高原子扩散速度有*大作用，但温度过高容易产生再结晶，生成低熔共晶、中间金属化合物等，降低焊接结合力。所以扩散焊一般都在高于金属的1/2熔化温度下进行。

（3）压力。压力主要影响扩散焊**阶段的进行，通过夹具来保证。如压力过低，则表面塑性变形不足，表面形成物理接触的过程进行不彻底，界面上残留的孔洞过大且过多。较高的扩散压力可产生较大的表面塑性变形，还可以使表面再结晶温度降低，加速晶界迁移。

（4）保温扩散时间。扩散焊三个阶段的进行均需要较长的时间。若扩散焊时间过短，严重时会导致焊缝中残留有许多孔洞，影响接头的性能。