大宇扩散焊技术的机理和工艺流程

1.机理

扩散焊是在金属不熔化的情况下，形成焊接接头，这就必须使两待焊表面接触距离达到1%微米以内，这样原子间的引力才起作用并形成金属键，获得一定强度的接头。

（1）**阶段：变形和交接面的形成。在温度和压力的作用下，粗糙表面的微观凸起部位首先接触和变形，在变形中表面氧化层被挤破，吸附层被挤开，从而达到紧密接触，形成金属键连接。随着变形加剧，接触区扩大，终在表面形成晶粒间的连接。而未接触区形成"孔洞"残留在界面上。同时，由于相变和位错等因素，表面上产生"微凸"，这些"微凸"又是形成金属键的"活化中心"。

（2）第二阶段：晶界迁移和微孔的削除。通过表面和界面原子扩散和再结晶，使界面晶界发生迁移，界面上**阶段留下的孔洞渐渐变小，继而大部分孔洞在界面上消失，形成了焊缝。

（3）第三阶段：体积扩散、微孔和界面消失。在形成焊缝后，原子扩散向纵深发展，出现所谓"体"扩散，随着"体"扩散的进行，原始界面完*消失，界面上残留的微孔也消失，在界面处达到冶金连接，接头成分趋向均匀。

在扩散焊的过程中，上述三个阶段依次连续进行。扩散焊质量与焊件表面质量有紧密的联系，表面质量的关键是焊件表面氧化膜的去除。一般通过挤破、溶解和球化聚集作用去除，而这两种方式是一个需要温度和时间的扩散过程。

2.工艺流程

为了获得优质的扩散焊接头，除根据所焊部件的材料、形状和尺寸等选择合适的扩散焊方法和设备外，精心制备待焊零件，选取合适的焊接条件并在焊接过程中控制主要工艺参数是*其重要的。

（1）表面机加工。零件的加工精度、表面状态是扩散焊能否成功的关键。良*的表面状态能使零件在温度、压力的作用下结合得更紧密，扩散更充分，焊接质量更可靠。焊前检查零件表面，不允许有裂纹、砂眼、成群的气孔（允许有个别的0.1mm以内的气孔）。

（2）除油污和表面浸蚀。零件在加工过程中容易产生油污、氧化物等杂质。因此，在焊接过程中清洗表面是不可缺少工序。首先去除表面的油污，而后在槽液中去除氧化物，再用丙酮溶液清洗擦拭。

（3）中间层材料的选择。中间层主要改善表面接触，改善扩散条件，改善冶金反应，避免或减少因被焊材料之间物理化学性能差异过大所引起的问题。故必须优选中间层，从而保证焊接质量，使焊接接头有足够强度。

（4）结合。零件在组合的过程中要用专用的夹具，一般夹具选用热变形小的材料制造，这样可以避免在焊接过程中由于热压力变化，影响焊接的质量，夹具也必须避免与零件之间产生粘接现象。