铜铝软连接高分子扩散焊机-铜附镍扩散焊接设备

高分子扩散焊机原理及应用介绍

    高分子扩散焊机可以焊接一系列难焊材料和一些难焊异种材料。作为一种焊接工艺，近年来的趋势是越来越广泛地应用于**尖端材料，如钛及钛合金、铸造高温合金；金属基复合材料、金属间化合物等，同时开始使用铸铁、低碳钢、低合金钢、不锈钢等一般材料的焊接应用。因此，扩散焊开始从一种特殊的连接方法成为一种普遍的连接方法。扩散焊时，加热温度仅为母材熔点的0.5-0.7℃。因此，一些难以用熔焊焊接的材料可以通过扩散焊很*地连接，例如制造高温合金，甚至采用高能电子束焊。也会在接头处产生裂纹，采用瞬时液相变法扩散焊可以获得高质量的接头。

    高分子扩散焊机的另一个用途是焊接一些难以焊接的异种材料，例如铝和钢的焊接。如果采用熔焊，由于铁和铝之间的相互作用，会形成一系列铁铝金属间化合物，使焊接接头非常脆；而扩散焊则是在铝和钢之间夹一层镍，将它们分开。这避免了铁和铝的脆性并获得高质量的焊接接头。扩散焊的第三个用途是焊接两个厚度相差很大的零件。由于熔化时间无法同步，即使采用*高能量密度的熔焊方法也是非常困难的。对于扩散焊来说，无论部件的尺寸有多么不同，它们都可以很*地焊接在一起。