铜箔软连接高分子扩散焊机工艺介绍
铜箔软连接的焊接工艺一般采用氩氟焊和高分子扩散焊机。氩弧焊是一种采用氩气作为保护气体的焊接技术,又称氩气保护焊。是在电弧焊周围通入氩气保护气体,隔*焊接区域的空气,防止焊接区域氧化。这种焊接会产生焊痕。
高分子扩散焊机主要是通过加热到一定温度使焊料熔化而将两种相同材质或不同材质的金属连接起来。该产品用途广泛,包括母线膨胀节、软连接导电胶带产品、大功率柔性条等。焊接时,加热功率、加热时间、保温功率、保温时间均可独立调节,能起到一定的效果。精确控制加热曲线和加热温度,实现不锈钢焊接熔化时快速加热的同时保持热量,使焊料充分扩散。
高分子扩散焊机机高频变压器上的电压较低,大大减少了高电压带来的*缘和打火问题,大大提高了设备的运行可靠性。同时高频变压器体积小、重量轻、损耗低、不需要焊接。,扩散焊节省资源,避免重复焊接,可在指定地点进行焊接,可一次焊接多个接头,且无焊接痕迹。