铜箔铝箔焊接机-高分子扩散焊机设备*用吗？

高分子扩散焊机设备*用吗？

    高分子扩散焊机机在焊接铜箔时将铜箔层压件压在一起。高分子扩散焊机采用分子扩散焊，通过大电流加热加压焊接而成。铜带软连接具有导电率高、容量强的特点，主要用于非水平方向的带电移动和中低压断路器。

    高分子扩散焊机铜带软连接直流电阻率（20℃）不大于0.022Ωmm2/m，锡铜带软连接直流电阻率（20℃）不大于0.0234Ω.mm2/m。铜线软连接用于高低压电器、真空电器、矿用防爆开关及汽车、机车及相关产品进行软连接。铜带软连接采用裸铜丝或镀锡铜丝编织，采用冷压法制成，并可根据用户要求镀锡或镀银。主要用于非水平方向带电移动及中、低压断路器。