铜箔软连接导电带扩散焊机-高分子扩散焊机优势分析

高分子扩散焊机优势分析

    铜线，导电性*，导热性*。广泛应用于生活、电力、化学等方面。铜线焊接也是工业上比较常见的操作，所以就不得不提到铜线焊接机——高分子扩散焊机。

高分子扩散焊机焊接铜丝具有以下优点：

1、焊接效果优越，焊接牢固，无虚焊、无振动粉、无烧隔膜、无热*缘胶、*耳、*片无振动开裂；

2、两个金属件之间的相互渗透，焊接后的损坏和撕裂，一侧金属件与另一侧金属件之间的相互渗透，*耳上*片的剩余焊接面达到超过80%；

3、连接的*耳和*片表面平整，无皱纹，背面无凸起的毛刺。焊点饱满清晰、牢固可靠、焊点无断裂现象。

4、焊接后导电性*，电阻率*低或几乎为零。

5、焊接时间短，无需任何助焊剂、气体和焊料。