高分子扩散焊机的焊接方法-扩散焊机的焊接温度

    高分子扩散焊机是使焊件紧密贴合，并在一定温度和压力下保持一段时间，使接触面之间的原子相互扩散而形成接头的焊接方法。影响扩散焊过程和接头质量的主要因素是温度、压力、扩散时间和表面粗糙度。焊接温度越高，原子扩散越快。焊接温度一般为材料熔点的0.5～0.8倍。根据对接接头的材料类型和质量要求，可在真空、保护气体或溶剂下进行扩散焊，其中真空扩散焊应用*为广泛。为了加快焊接过程、降低对焊接表面粗糙度的要求或防止接头中产生有害组织，常在焊接表面之间添加特定成分的中间层材料，其厚度约为0.01毫米。扩散焊压力小，工件不产生宏观塑性变形，适用于焊后不进行加工的精密零件。

    高分子扩散焊机可与其他热加工工艺相结合，形成组合工艺，如耗热-扩散焊、粉末烧结-扩散焊、超塑成形-扩散焊等。这些组合工艺不仅可以大大提高生产率，而且可以解决单一工艺无法解决的问题。例如，超音速飞机上的各种钛合金部件都是采用超塑性成形-扩散焊制造的。扩散焊的接头性能可与母材相同，特别适用于异种金属材料、石墨、陶瓷等非金属材料的焊接以及弥散强化。高温合金、金属基复合材料和多孔烧结材料。扩散焊已广泛应用于反应堆燃料元件、蜂窝结构板、静电加速管、各种叶片、叶轮、模具、过滤管和电子元件的制造。