高分子扩散焊机对各种软连接焊接-大宇新型高分子扩散焊机的特点

大宇新型高分子扩散焊机的特点

  高分子扩散焊机是专门用于焊接铜带软连接、铝带软连接或相关产品的软连接焊接设备。 接触表面之间的原子相互扩散形成接头焊接设备。

  高分子扩散焊机软连接焊接设备亮点说明：

  1、设备具有红外非接触测温，测温准确，测温范围300~1200摄氏度，为德*进口产品；

  2、焊接工艺参数化设置，特别是对于大批量生产的产品，具有稳定质量的作用；

  3、安*系数高，设备过载、元件过热保护报警；

  4、压力机构经过三维有限元分析，经久耐用；

  5、设备可配置触摸屏PLC，实现控制系统更加稳定可靠。

  6、设备可焊接铜铝软连接、镍片、银片、不锈钢。

  7、我们可以根据客户产品要求设计开发半自动焊接机，提高工作效率。

  8、加热速度快，工件受热均匀，传热时间短，证实焊接质量有保证

  9、设备技术的提高和工艺的改进，大大减少了焊接工件表面氧化、变色的现象。