影响高分子扩散焊机​工艺和接头质量的主要因素-高分子扩散焊机​是什么产品？

高分子扩散焊机是什么产品？

    高分子扩散焊机控制部分采用PLC与触摸屏相结合的自动控制系统。可在触摸屏上设置焊接电流、焊接温度、焊接时间等一系列焊接工艺。设备运行自动化、节能，高效稳定。设备在一定的温度和压力下工作：将铜焊件、铝焊件、不锈钢片、镍片等金属片紧密结合一段时间，使接触面之间的原子分散形成一种焊接装置。

    影响高分子扩散焊机工艺和接头质量的主要因素有温度、压力、扩散时间和表面平整度。扩散焊的优点是不需要焊料，无焊痕，工件外观平整光滑。本设备可以调节输出电流的大小和压力的大小，使工件得到*合理的加热速度。工件夹紧机构采用油压控制系统，使设备夹紧工件平稳、顺畅。