供应铝箔高分子扩散焊机-铜带连接焊接设备-扩散焊机技术参数

大宇高分子扩散焊机高效铜带连接焊接工程

    软铜连接，搭接接口采用分子扩散焊技术一次性焊接而成。产品具有质量*、导电性强、载流量大、阻值小、经久耐用等特点。广泛应用于冶金（如：电解铝、电解锌、电解铜）、化工（如：离子膜烧碱、电镀）、输变电工程（如：电厂、电站）、电力设备（如：变压器、配电柜）、碳素、电力机车、海船等行业。

    高分子扩散焊机是生产铜带软连接的专业设备。产品广泛应用于开关、母线槽、变压器、电力、汽车工业安装等行业。该设备结构合理、使用安*、操作方便、节能。该设备由主机和控制单元两部分组成。其主要功能是实现不同材料分子间的焊接，可实现软母线、软母线与硬母线、硬母线之间的扩散焊。

GKH高分子扩散焊机技术参数：

额定工作压力：0-125kg/cm2可调

工作台平面：180×180mm

工作台高度：300mm

工作台行程：150mm

规格：GKH-30GKH-50GKH-80GKH-120

外形尺寸：主机：700×600mm

控制柜：800×800mm