软连接高分子扩散焊机-热压焊接机-免费技术支持

大宇高分子扩散焊机为铜带高效焊接提供动力

    软铜连接又称软铜箔软连接软铜线连接，是以厚度为0.05-0.3mm的优质铜为原料，将铜箔层压在一起，用高分子扩散焊机焊接而成。铜软连接和搭接采用聚合物扩散焊接技术一次焊接成型。该电器产品具有质量*、导电性强、抗电流大、电阻小、耐用的特点。广泛应用于冶金(如电解铝、电解锌、电解铜)、化工(如离子膜烧碱、电镀)、输变电工程(如电厂、电站)、电力设备(如变压器、配电柜)、炭素、电力机车、海船等行业。

    高分子扩散焊机当电流通过导体时，导体中心的电流为零，即电流通过导体表面传导，而在软连接中，铜带表面积大，阻抗相对较低，所以在动态连接中应尽量使用铜带；在非动力连接的情况下，由于编织线的阻抗比较大，承受能力比较弱，所以尽量选择非动力连接，而且出于成本考虑，一般会选择铜带而不是编织线，编织线只会在一些特定的环境和工作要求下使用。