电池软连接生产设备-软连接、铜箔焊机-高分子扩散焊机

大宇高分子扩散焊机铜箔焊接的**伙伴

   巩义大宇机械厂专业提供扩散焊、高分子扩散焊、软连接等的专业设备和技术团队。扩散焊是将焊件紧密附着，在一定的温度和压力下保持一段时间，使接触面之间的原子相互扩散，形成接头的焊接方法。  影响扩散焊接过程和接头质量的主要因素是温度、压力、扩散时间和表面粗糙度。焊接温度越高，原子扩散越快。一般焊接温度为材料熔点的0.5 ~ 0.8倍。扩散焊根据材料的类型和接头质量的要求，扩散焊可在真空、保护气体或溶剂中进行。

    高分子扩散焊机可与其他热加工工艺相结合，形成组合工艺，如耗热-扩散焊、粉末烧结-扩散焊和超塑成形-扩散焊。扩散焊接已广泛用于制造反应堆燃料元件、蜂窝结构板、静电加速管、各种叶片、叶轮、模具、过滤管和电子元件。扩散焊是在一定的温度和压力下，使两种待焊物质的焊接表面相互接触，通过微塑性变形或在焊接表面产生微量液相，使待焊表面的物理接触扩大，使距离在(1~ 5)x10-8cm以内(这样原子间的引力就可以起作用，形成金属结合)，然后通过原子间长时间的连续扩散，实现冶金结合的一种焊接方法。热忱欢迎各界人士来我公司参观指导。