铜箔软连接高分子扩散焊机-焊接面积大速度快-设备稳定耐用

大宇高分子扩散焊机高效焊接成主流

    河南大宇高分子扩散焊机又叫导电胶带软连接设备。总体结构包括主机和控制器。主机用于焊接，控制器设置一些参数进行设计和操作。多用于电力、化工、冶炼等行业，如母线膨胀节、软连接导电产品，可用于生产，可用于实现软母线与硬母线之间的扩散焊接。

    高分子扩散焊机设备结构合理，操作简单，使用安*，节约能源。三相聚合物扩散焊机，三相电流平衡，额定输入电流是单相的1/3，工作效率大大提高。同时输入功率从0到0-120KW可调，比单相焊机快一半，不需要电源控制。红外非接触测温方便准确，控制简单，一键操作更方便。是铜带软连接及其他扩散焊接工艺的理想专用设备。