软连接高分子扩散焊机-热压焊接机-免费技术支持

    高分子扩散焊机铜箔连接是将铜箔的层压部分压在一起，采用分子扩散焊接，通过大电流加热和压力焊接而形成。其功能特点是无腐蚀，使用寿命长，特别是良*的载流能力和良*的性能。软连接更符合现代设计目前在中*市场广泛应用于冶金、化工、电子等行业。软连接焊接机专用于铜带的软连接或相关产品的焊接。它利用高温高压实现铜带之间的分子互穿，从而达到粘接焊接的目的。优点是无需焊接，无痕迹焊接，工件外观光滑。产品广泛应用于开关、母线槽、变压器、功率器件等行业。

    高分子扩散焊机是大宇机械的**产品。它由主机和控制单元组成。焊接不需要焊料，实现无缝焊接。焊接工件外观平整光亮，效率高。焊接时，设备的功率加热器可以调节输出电流，使铜以合理的速度加热。此外，与其他焊接设备不同，我们的钎焊设备采用PLC和触摸屏相结合的自动控制系统，自动化程度高，操作简单，焊接更容易。