铜箔软连接高分子扩散焊机-焊机接面积大-分子扩散焊机接速度快、焊接牢固

高分子扩散焊机为铜与铜箔的软连接提供了良*的设备

   铜箔连接扩散焊机利用加热后的石墨材料的热传导作用到待焊的两个金属表面，在压力作用下，使两个金属表面的分子层熔合。大宇高分子扩散焊机具有节能快、熔合强度高、导电性*、无火花、冷加工等优点，不需要助焊剂和外加热，无残余应力，焊前要求焊面低。 不仅可以实现同种金属之间的焊接，还可以实现异种金属之间的焊接。

    巩义市大宇机械厂专业生产电解软连接、导电夹、软硬母排、压接高分子扩散焊机设备。产品广泛应用于高低压开关、断路器、变压器、电炉、电解铝、化工、冶金及有色金属等领域。大宇高分子扩散焊机品质有保障，物美价廉是您理想的选择。