软连接高分子扩散焊机-铝带软连接焊接设备-焊接速度快

    高分子扩散焊机由主机和控制单元两部分组成。它的主要作用是将焊接件紧密贴合在一起，并在一定的温度和压力下保持一段时间，使接触面之间的原子扩散，形成连接。材料分子间的焊接多用于母线膨胀节和软连接导电带产品。可实现软母线、软母线与硬母线、硬母线之间的电气连接。该设备操作简单，使用安*，经久耐用，经济实惠。资源，符合环保要求。

    影响高分子扩散焊机工艺和接头质量的主要因素有温度、压力、扩散空间和表面粗糙度。焊接温度越高，原子扩散越快。焊接温度一般为材料熔点的0.5-0.8倍。根据材料种类和接头质量要求，扩散焊可在真空、保护气体或溶剂中进行，其中真空扩散应用广泛。为了加快焊接过程，降低对焊接表面粗糙度的要求或防止接头产生有害结构，可以在焊接表面之间加入特定成分的夹层材料。