铜箔铝箔高分子扩散焊机-铜软连接焊机-机械设备焊接用

       高分子扩散焊机又称软铜箔软连接连接软铜线连接。它采用0.05-0.3mm厚的优质铜为原料，铜箔层压而成。高分子扩散焊机焊接生产。这铜质软连接与搭接界面采用高分子扩散焊技术一次性焊接而成。电器产品具有质量*、导电性强、载流量大、电阻值小、经久耐用等特点。广泛应用于冶金（如：电解铝、电解锌、电解铜）、化工（如：离子膜烧碱、电镀）、输变电工程（如：电厂、电站）、电力设备（如：变压器、配电柜）、碳素、电力机车、远洋邮轮等行业。

       高分子扩散焊机当电流通过导体时，导体中心的电流为零，即电流通过导体表面传输，而在软连接中，铜带表面积大，相对较低阻抗，因此在电源连接中应尽可能使用铜带；对于非电源连接，由于编织线的阻抗比较大，承载能力比较弱，所以尽量选择非电源连接，而且出于成本考虑，大多选择铜带代替编织线，只有部分特定环境和工作仅根据要求使用编织线。