高分子扩散焊接机-铜箔铝箔用焊机-铜带软连接焊机

    高分子扩散焊机铜软连接又称软铜箔软连接、软铜线连接。它以0.05-0.3mm厚的优质铜为原料，将铜箔叠片压在一起，用高分子扩散焊机焊接而成。

    铜质软连接与搭接界面采用高分子扩散焊机技术一次性焊接而成。电器产品具有质量*、导电性强、载流量大、电阻值小、经久耐用等特点。广泛应用于冶金（如：电解铝、电解锌、电解铜）、化工（如：离子膜烧碱、电镀）、输变电工程（如：电厂、电站）、电力设备（如：变压器、配电柜）、碳素、电力机车、海船等行业。

    当电流通过导体时，导体中心的电流为零，即电流通过导体表面传输，而在软连接中，铜带表面积大，相对较低阻抗，因此在电源连接中应尽可能使用铜带；对于非电源连接，由于编织线的阻抗比较大，承载能力比较弱，所以尽量选择非电源连接，而且出于成本考虑，大多选择铜带代替编织线，只有部分特定环境和工作仅根据要求使用编织线。