分子扩散焊机和钎焊有什么区别?焊件紧密贴合并在一定温度和压力下保持一段时间,使接触面之间的原子相互扩散形成连接的一种焊接方法。
影响高分子扩散焊机工艺和接头质量的主要因素是温度、压力扩散时间和表面粗糙度。焊接温度越高,原子扩散越快。一般焊接温度为材料熔点的0.5 ~ 0.8倍。根据材料类型和接头质量要求,扩散焊可在真空、保护气体或溶剂中进行,其中真空扩散焊应用较为广泛。
钎焊是指采用熔点低于母材的金属材料作为钎料,用液态钎料润湿母材,用母材填充扩散工件界面间隙的焊接方法。
钎焊变形小,接头光滑美观。它适用于焊接精密、复杂和不同材料制成的部件,如蜂窝结构板、涡轮叶片和硬质合金刀具。