使用分子扩散焊接机的标准焊接程序

使用分子扩散焊接机的标准焊接程序

分子扩散焊机是实现高分子材料焊接的利器。那么，你知道如何使用聚合物扩散焊接吗？大宇机械，聚合物扩散焊接专业制造商，将解决您的疑虑。要形成不熔化金属的焊接接头，两个待焊接表面的接触距离必须在0.01um以内，只有这样，原子间的引力才能发挥作用，形成金属键，才能获得具有一定强度的接头。

**阶段——变形和界面的形成

在温度和压力的作用下，粗糙表面的微凸部分选择性接触并变形。在变形中，表面氧化层被压碎，吸附层被挤走，从而达到紧密接触，形成金属键连接。随着变形的加剧，接触面积扩大，形成表面晶粒间的连接。而在非接触区域中形成“孔”保留在界面上。同时，由于相变、位错等因素，表面存在“微突起”，这些“微突起”是形成金属键的“活化中心”。

第二阶段-晶界迁移和微孔去除

通过原子在表面和界面上的扩散和再结晶，界面的边界发生迁移，留在界面上的孔洞逐渐变小，然后大部分孔洞在界面上消失，形成焊缝。

第三阶段-体积扩散、微孔和界面消失

焊缝形成后，原子扩散向纵深发展，出现所谓的“块体”扩散。随着“块体”扩散的进行，原来的界面完*消失，界面上残留的微孔也消失，在界面处达到冶金连接，接头成分趋于均匀。在扩散焊接过程中，上述三个阶段依次进行。高分子扩散焊机焊接的质量与焊件的表面质量密切相关，焊件表面氧化膜的去除是保证扩散焊接质量的关键。气化膜的去除通常采用破碎法、溶解法和球化法，这两种方法都是一个需要温度和时间的扩散过程。