高分子扩散焊机焊接工艺差异

    高分子扩散焊机的焊接工艺区别：

    铝箔焊接机和铜带焊接机的区别在于加热温度、焊接工艺和处理方法的不同。现在所有设备均采用PLC独立控制系统，具体操作方式我公司可提供一站式服务。

    高分子扩散焊机生产的铝箔软连接主要用于新能源汽车电池、动力电池、锂离子电池等领域。，也广泛应用于电气工程、机电设备、电力、电气装置、电气设备等行业。该产品具有导电性高、载流量大、重量轻、无磁性、易回收等特点，是一种值得推广使用的新型柔性导电连接产品。