大宇高分子扩散焊机​软焊设备亮点

高分子扩散焊机软焊设备亮点:

1.设备具有红外非接触测温，测温准确，测温范围300~1200摄氏度，德*原装进口；

2.焊接工艺的参数化设定，特别是对于批量生产的产品，有稳定质量的作用；

3.安*系数高，设备过载、过热部件带保护报警；

4.经过三维有限元分析，压力机构经久耐用；

5.高分子扩散焊机设备可配置触摸屏+PLc，实现更稳定可靠的控制系统。

6.该设备可焊接铜和铝、镍片、银片和不锈钢两种软连接。

7.半自动焊机可根据客户的产品要求设计开发，提高工作效率。

8.加热速度快，工件受热均匀，传热时间短，确认焊接质量有保证。

9.设备技术和工艺的改进大大减少了焊接工件表面的氧化变色现象。