高分子扩散焊机可以在20分钟内快速焊接

      分子扩散焊机为了解决可焊性差的粉末合金、陶瓷等构件承载部件的焊接问题，课题组引入了场驱动疏松焊接和粉末涂层烧结条件下的快速原子疏松现象，利用DC脉冲电源的温控模式，直接加热陶瓷/金属、粉末合金/单晶等可焊性差的材料。通过对放电等离子体松弛焊接技术的探讨，可以在20分钟内快速焊接这些耐火材料，并达到焊接接头的高温抗拉强度。

      高分子扩散焊机选择DC脉冲电源的电流控制方式直接压制烧结耐磨陶瓷涂层，开始电接触烧结技术的探讨，可以显著提高陶瓷涂层的接触强度和结合强度，大大延长耐磨层的使用寿命。这些探索性的讨论将为未来高功能发动机的发展提供技术支持。