高分子扩散焊铜带软连接时焊不牢是什么原因？

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今天大宇小编带大家了解一下高分子扩散焊铜带软链接焊不牢的原因是：分子扩散焊采用加压加热使铜箔与铜箔之间相互渗透形成接触面，您所说的焊接不牢，是因为其焊接渗透不充分，引起其焊接不充分的原因有1.焊接时，焊接机电*温度不够，铜箔之间并没有渗透充分，2.铜箔材料有杂质或油污影响其扩散渗透，3.焊接技术师傅操作不当等原因。大宇机械专注定制生产铜带软连接，如果您有更多的关于铜带软连接以及其他铜软连接问题请来电咨询或者来司考察。