高分子扩散焊机是在一定温度和压力下，将焊件紧密贴合一段时间，使接触面之间的原子相互扩散形成联接的焊接设备。影响扩散焊过程和焊接质量的主要因素是温度、压力、扩散时间和焊接表面粗糙度。扩散焊接的优点是无需焊料，无痕焊接，软连接高分子扩散焊机，工件外观平整光滑。
本设备可以调节输出电流的大小，使工件得到合理的加热速度。工件夹紧机构采用了气液增压缸，使得设备对工件夹紧迅速稳定。设备控制部分采用了PLC和触摸屏相结合的自动控制系统，包括焊接电流、焊接温度、焊接时间等等一系列焊接的参数均可在触摸屏上设定，使设备操作具有高度自动化。
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