行业知识

高分子扩散焊机是实现铜带焊接的中坚力量

铜和不锈钢的连接焊接难度比较大，一般用高分子扩散焊接效果超*，变形小，接头光泽美观，适用于焊接精密、复杂和由不同材料组成的构件。扩散焊一般分为三个阶段：变形和交接面的形成；晶界迁移和微孔的削除；体积扩散、微孔和界面消失。压力主要影响扩散焊一阶段的进行。其通过夹具来保证。如压力过低，则表面塑性变形不足，表面形成物理接触的过程进行不彻底，界面上残留的孔洞过大且过多。较高的扩散压力可产生较大的表面塑性变形，还可以使表面再结晶温度降低，加速晶界迁移。扩散焊三个阶段的进行均需要较长的时间。如扩散焊时间过短，严重进会导致焊缝中残留有许多孔洞，影响接头的性能。扩散焊走过的平均距离与扩散时间的平方根成正比。如果要求焊接接头成份的均匀化程度越高，保温时间需以平方的速度增长。

扩散焊机设备

电热压高分子扩散焊机
铜带焊机
紫铜软连接焊机
铜带焊接设备
不锈钢软连接焊机
电瓶连接片扩散焊机
合金刀头焊机
GKH-120型高分子扩散焊设备
GKH-100型高分子扩散焊接机
GKH-80型高分子扩散焊接机

160型微电脑切带机（热切型）
绕带机
抛光机
 磨边机

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