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哪些因素会影响高分子扩散焊机的焊接效果

扩散焊通过界面原子间的相互作用形成接头，原子间的相互扩散是实现连接基础。异种材料扩散焊可能生成界面生成物，其形态对材料扩散焊接头性能有很大的影响。固态中的扩散有以下几种机制：空位机制、轮转机制、双原子机制的扩散可以形成置换式固溶体，间隙机制可以形成间隙式固溶体，只有原子体积小的元素，如氢、碳、氮等才有这种扩散形式。而由于钛合金结构具有超点阵的特殊结构，形成了原子结合扩散过程中的特殊形式。由于优质扩散连接接头的形成涉及元素扩散、材料相变、界面反应等因素，且影响工艺参数很多，为了获得稳定的优质接头，长期以来人们试图从建立元素扩散，界面反应及接头应力应变等相应的数学模型出发，研究基本规律，找到接头质量与工艺参数的关系，达到接头性能设计与控制。

扩散焊机设备

电热压高分子扩散焊机
铜带焊机
紫铜软连接焊机
铜带焊接设备
不锈钢软连接焊机
电瓶连接片扩散焊机
合金刀头焊机
GKH-120型高分子扩散焊设备
GKH-100型高分子扩散焊接机
GKH-80型高分子扩散焊接机

160型微电脑切带机（热切型）
绕带机
抛光机
 磨边机

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