大宇高分子扩散焊优点：
（1）接头质量*；
（2）零部件变形小；
（3）可一次性焊接多个接头；
（4）可焊接大断面接头；
（5）可焊接其它焊接方法难于焊接的材料；
（6）与其它热加工、热处理工艺结合可获得较大的经济效益。
高分子 扩散焊缺点：
（1）对零件待焊表面的制备和装配的要求较高；
（2）焊接热循环时间长，生产率低；
（3）设备一次投资较大，而且焊接工件的尺寸受到设备的限制；
（4）对焊缝的焊合质量尚无可靠的无损检测手段。
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