高分子扩散焊机在焊接铜箔是将铜箔叠片部分压在一起，采用分子扩散焊，通过大电流加热压焊成型。 铜带软连接具有导电率高、抗疲劳能力强等特点，主要用于非水平方向的带电运动及中、低压断路器等。
铜带软连接的直流电阻率（20℃）不大于0.022Ωmm2/m,锡铜带软连接的直流电阻率（20℃）不大于0.0234Ω.mm2/m。铜线软连接运用高、低压电器，真空电器，矿用防爆开关及汽车，机车及相关产品作软连接用。铜带软连接采用祼铜线或镀锡铜线编织，用冷压方法制成，可根据用户要求镀锡、银。主要用于非水平方向的带电运动及中、低压断路器等。
大宇机械铜带焊接设备主要技术参数：
型号：HJ2—60—80—100—120—150—200—250—300KVA
功率：额定工作压力1-30mpa可调
焊接行程高度：260mm
工作平面：500*375mm
主机变压器：40—60—80—100—120—150—200—250—300KVA
焊接平台面积：160*160mm
二次电压：[1] 4.6V [2] 5.3V [3] 6.3V
一次线圈进线电压：380V
豫公网安备 41910102000591号