高分子扩散焊机由主机和控制两部分组成，其主要功能是将焊件紧密贴合在一起，在一定的温度和压力下保持一段时间，使接触面之间的原子相互扩散形成连接，实现材料分子间的焊接，多用于母线伸缩节和软连接导电带产品，可实现软母线、软母线和硬母线、硬母线之间的烤电接，该设备操作简便、使用安*、坚固耐用、节约资源，符合环保要求。
影响扩散焊过程和接头质量的主要因素是温度、压力、扩散进间和表面的粗糙度。焊接温度越高，原子扩散越快，焊接温度一般是材料熔点的0.5—0.8倍，根据材料的类型和对接头质量的要求，扩散焊可在真空、保护气体或溶剂下进行，其中以真空扩散应用广。为加速焊接过程，降低对焊接表面粗糙度的要求或防止接头出现有害组织，可在焊接表面间添加特定成分的中间夹层材料。
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