铜排软连接是采用高分子扩散焊机将铜箔叠片压在一起，通过大电流加热压焊成型，可应用于变压器和整流柜之间的连接，主要用于电解铝厂，有色金属，石墨碳素，化工冶金等行业。高分子扩散焊是一种特殊的焊接工艺，能使用不同强度的铜箔在特定区域焊接起来，这种焊接工艺不需使用任何的助焊剂，得益于**的分子连接性，压焊铜箔软连接是一种**的电导体。安装接触面可以承受任何形式的挤压、弯曲、或者碰撞。
大宇专注于高分子扩散焊机多年，高分子扩散焊机是在一定温度和压力下将焊件紧密贴合一段时间，使接触面之间的原子相互扩散形成联接的焊接设备。其铜排软连接焊接设备技术成熟，焊接效率快，大宇销售的不止是设备，更重要的是焊接工艺上的支持。
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