铜箔软连接一般有高分子扩散焊和氩氟焊两种工艺。高分子扩散焊工艺产品表面光滑平整，无焊疤。高分子扩散焊机可将0.1mm以下的纯柴铜压制焊接成铜板，是目前*内开关生产厂家生产软连接导电带，电力开关站使用的伸缩器的必备法宝，设计合理，操作方便，安*可靠。可根据制做产品的工艺要求把压制成型和焊接同时进行，按指定程序对生产自动控制。大宇高分子扩散焊机是新型导电带软连接设备，由主机和控机组成，主要是实现材料分子间的扩散焊接，应用于电力、冶金等行业，可生产行业母线伸缩节和软连接导电带产品，实现软母线、软母线与硬母线、硬母线之间的焊接，结构合理，使用安*，且操作简单。高分子扩散焊铜带软连接时焊不牢是什么原因？首先用砂纸打磨焊接的地方，然后*对要清理干净，涂上助焊剂，超*用那种快速电烙铁，烙铁头沾上锡，加热焊接的地方，等到温度到锡会自然渗透下去，形成钎焊点。
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