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固态分散衔接的进程大致可分为三个期间

固态分散衔接的进程大致可分为三个期间：**期间为触摸变形期间，高温下微观不平的外表，在外加应力的效果下，总有一些点首要到达塑性变形，在继续压力的效果下，触摸面积逐步扩展，结尾到达整个面的牢靠触摸；第二期间是界面推移期间，经过触摸界面原子间的彼此分散，构成结实的联系层，这个期间通常要继续几分钟到几十分钟；第三期间是界面和孔洞不见期间，在触摸部位构成的联系层逐步向体积方向开展，扩展结实衔接面，消除界面孔洞，构成牢靠的衔接接头。三个进程彼此穿插进行，衔接进程中能够生成固溶体及共晶体，有时构成金属间化合物，经过分散、再结晶等进程构成固态冶金联系，到达牢靠衔接。

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