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扩散焊机进程是在1Pa左右的真空室中进行,经过热电偶和可控硅来丈量并操控温度

扩散焊机进程是在1Pa左右的真空室中进行,经过热电偶和可控硅来丈量并操控温度。焊接进程中试件经过便宜夹具施加压力,如图2所示。制造夹具的资料为高温合金钢,并且在700℃进行调质。主轴用来调理夹持试件空间规模的巨细,当试件固定后,经过旋转螺母加压。焊接进程中工件和夹具随炉升温。在室温下,夹具对接头的初始压力为20MPa左右。在升温进程中,因为夹具遭到热膨胀,使其对工件的压力逐步下降,这刚*弥补了铝基复合资料在液、固温度区间强度十分低,并在稍大的压力下很容易发作破碎的缺陷。到保温期间,热胀冷缩表象中止,使接头压力保持在必定数值。扩散焊机保温完毕后,工件和夹具在真空状态下天然冷却,夹具缩短使得此进程中接头压力有所升高.

扩散焊机设备

电热压高分子扩散焊机
铜带焊机
紫铜软连接焊机
铜带焊接设备
不锈钢软连接焊机
电瓶连接片扩散焊机
合金刀头焊机
GKH-120型高分子扩散焊设备
GKH-100型高分子扩散焊接机
GKH-80型高分子扩散焊接机

160型微电脑切带机（热切型）
绕带机
抛光机
 磨边机

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