高分子扩散焊机是以“物理纯”外表的特性之一为依据

资料的高分子扩散焊机是以“物理纯”外表的特性之一为依据，该种外表因为开裂的原子键而具有“联系”才能。   选用真空和其他净化外表的办法之后，就有能够使用上述原子联系力，来衔接两个和两个以上的外表，随后外表上发生的扩散进程提高了这一衔接的强度。    高分子扩散焊机接需求有一满足的挤压力，以便使焊接外表之间的间隔缩短到原子之间力的相互作用半径。衔接某一资料所需的压力应足以消除工件外表微观的不平度。   在真空中，高于再结晶温度时只施加不大的压力，就足以使相触摸的焊件接合若是衔接区域分散开，并具有体积特性时，则就获得了衔接的可靠性和强度。